SerDes | 長芯半導體有限公司

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Posted on 二月 10, 2020

美國百億億級超算內部超級互聯技術

by admin

在過去的一年中，Cray與美國能源部簽訂了許多極有價值的合同。毫無疑問，Cray贏得了所有三款美國已宣布的下一 […]

Category: 異構集成 Tags: AMD, ASIC, Broadcom, CPU, IC, SerDes, SI, 臺積電, 芯片, 英特爾

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Posted on 一月 26, 2020

2019年EDA/IP收購業務盤點

by admin

一、概倫電子收購博達微2019年12月31日，概倫電子（ProPlus）收購博達微科技（PDA）。據悉，雙方將 […]

Category: 行業新聞 Tags: 5G, AI, ARM, ASIC, Cadence, EDA, eSilicon, FPGA, HBM, IC, PDA, SerDes, SI, SoC, TI, 人工智能, 半導體, 封裝, 嵌入式, 汽車, 汽車電子, 物聯網, 電動汽車, 自動駕駛, 芯片, 芯片設計

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Posted on 十月 8, 2019

AI芯片取勝的關鍵——封裝

by admin

今天AI芯片層出不窮，初創公司和科技巨頭推出數不清的AI芯片，這只能證明AI芯片門檻低。而老一代芯片巨頭，英偉 […]

Category: 行業新聞 Tags: 5G, AI, AI芯片, AMD, ASIC, BGA, Cadence, CPU, DRAM, EMI, FPGA, HBM, IC, LSI, MCM, NAND, PCM, SerDes, SI, SoC, 三星, 先進封裝, 半導體, 華為, 華為海思, 臺積電, 封裝, 摩爾定律, 晶體管, 晶圓, 焊點, 硅片, 納米, 聯發科, 芯片, 芯片封裝, 英偉達, 英特爾, 蘋果, 高通

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Updated on 九月 15, 2019

異構集成復雜系統-Chiplet革命來臨，你了解嗎？

by admin

　長期以來，我們看到的芯片通常是通過一套工藝在一個晶圓上完成的。以SoC（System on Chip）芯片為 […]

Category: 異構集成 Tags: 7nm, AI, AI芯片, ARM, CPU, DRAM, EDA, HBM, Intel, SerDes, SoC, 先進封裝, 臺積電, 封裝, 摩爾定律, 晶圓, 模擬芯片, 硅片, 芯片, 芯片封裝, 芯片設計, 英特爾, 蘋果

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Posted on 八月 25, 2019

小芯片封裝，更快的互連，更高的效率

by admin

大型芯片制造商正在轉向芯片組等架構改進，片上和片外更快的吞吐量，以及每個操作或周期集中更多工作，以提高處理速度 […]

Category: 長芯存儲 Tags: 5G, AI, AMD, ASIC, Cadence, CPU, DRAM, EMI, eSilicon, FPGA, IBM, IC, Intel, SerDes, SI, 人工智能, 傳感器, 半導體, 臺積電, 封裝, 嵌入式, 摩爾定律, 智能手機, 機器人, 汽車, 電動汽車, 芯片, 英特爾

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Posted on 八月 11, 2019

未來的芯片長啥樣？SiP——一種新的SoC

by admin

隨著3D封裝技術的出現，出現了“more than Moore”一詞，用來反映面積電路密度的增長速度超過了與摩 […]

Category: 異構集成 Tags: 3D封裝, AI, AMS, Cadence, DRAM, EDA, IC, Intel, MCM, SerDes, SiP設計, SoC, 臺積電, 封裝, 摩爾定律, 芯片, 芯片封裝, 芯片設計, 集成電路

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Posted on 七月 1, 2019

小芯片互連標準呼之欲出

by admin

今天與小芯片(Chiplet)相關的成功案例并不多，原因很簡單 – 幾乎沒有為如何連接它們定義的標準接口。實 […]

Category: 行業新聞 Tags: AI, ASIC, Cadence, CPU, DRAM, DRC, EMI, ESD, eSilicon, HBM, IC, Intel, Mentor, SerDes, SI, SIP, SoC, 臺積電, 封裝, 嵌入式, 晶體管, 硅片, 芯片, 芯片封裝, 芯片設計, 英特爾, 西門子

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Posted on 六月 29, 2019

重新思考什么是芯片

by admin

芯片制造商已經開始重新審視芯片設計的基本概念之一。雖然超過50年，半導體的進步是通過將硅片上的晶體管密度加倍 […]

Category: 行業新聞 Tags: AI, EUV, SerDes, SoC, 半導體, 晶體管, 智能手機, 硅片, 芯片, 芯片設計

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Posted on 六月 15, 2019

行業期待小芯片接口來改變

by admin

今天有許多與小芯片有關的標準故事，原因很簡單 – 有幾個標準接口定義如何連接它們。唯一的例外是HBM 2的定 […]

Category: 行業新聞 Tags: AI, ASIC, Cadence, DRAM, DRC, EMI, ESD, eSilicon, HBM, IC, Mentor, SerDes, SI, SIP, SoC, 封裝, 嵌入式, 晶體管, 芯片, 芯片封裝, 英特爾, 西門子

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Posted on 六月 13, 2019

5G推動新的測試方法

by admin

測試/驗證提供商聲稱在提供支持毫米波和低頻網絡的5G網絡組件的競爭中取得了穩步進展。從沒有適用于5 […]

Category: 行業新聞 Tags: 5G, 5GH, ASIC, Cadence, FPGA, IC, IC設計, mmWave, Qualcomm, SerDes, SI, 半導體, 基帶, 封裝, 嵌入式, 汽車, 物聯網, 芯片, 高通

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美國百億億級超算內部超級互聯技術

2019年EDA/IP收購業務盤點

AI芯片取勝的關鍵——封裝

異構集成復雜系統-Chiplet革命來臨，你了解嗎？

小芯片封裝，更快的互連，更高的效率

未來的芯片長啥樣？SiP——一種新的SoC

小芯片互連標準呼之欲出

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