ASIC | 長芯半導體有限公司

Posted on 二月 11, 2020

鬼斧神工的MEMS，迫不得已的創業

新冠肺炎的假期，無聊中刷知乎看到知乎上有這么一個問答：“國內MEMS微機電系統的高校有哪些呢？” 答：“不建議 […]

Category: 行業新聞 Tags: 5G, ADI, ASIC, Broadcom, EDA, IC, MEMS, Qorvo, SI, TI, 中芯國際, 傳感器, 半導體, 封裝, 摩爾定律, 晶圓, 晶圓代工, 晶圓制造, 汽車, 物聯網, 納米, 芯片, 芯片設計, 長電科技, 集成電路

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Posted on 二月 10, 2020

美國百億億級超算內部超級互聯技術

by admin

在過去的一年中，Cray與美國能源部簽訂了許多極有價值的合同。毫無疑問，Cray贏得了所有三款美國已宣布的下一 […]

Category: 異構集成 Tags: AMD, ASIC, Broadcom, CPU, IC, SerDes, SI, 臺積電, 芯片, 英特爾

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Posted on 二月 6, 2020

2020年的半導體依舊很精彩

by admin

進入了2020年，遵照常規，我們都應該對今年的產業發展有一個預測。尤其是在“武漢肺炎”這個疫情出來了以后，大家 […]

Category: 行業新聞 Tags: 10nm, 3nm, 5G, 7nm, AI, ASIC, ASM, ASML, CPU, EUV, EUV光刻, FPGA, IC, IGBT, Intel, LSI, NAND, NAND閃存, PCM, SI, SiC, SoC, ST, 三星, 人工智能, 光刻, 功率半導體, 半導體, 多晶硅, 封裝, 嵌入式, 晶體管, 晶圓, 松下, 氮化鎵, 納米, 芯片, 芯片封裝, 閃存, 集成電路

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Posted on 二月 2, 2020

?AI芯片市場將迎來大爆發

by admin

人工智能處理器正在重振全球半導體行業，這就驅使至少一個市場分析機構預測：未來五年人工智能芯片應用將增長三倍。I […]

Category: 行業新聞 Tags: AI, AI芯片, ASIC, FPGA, IC, SI, 人工智能, 半導體, 嵌入式, 汽車, 芯片

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Posted on 二月 2, 2020

中國芯片全景圖

by admin

2018年4月，美國商務部以違反對針對伊朗及朝鮮的貿易禁運為由，對中國通訊設備大廠中興通訊實施制裁，要求美國相 […]

Category: 行業新聞 Tags: 10nm, 3nm, 5G, 5GH, 7nm, AI, AI芯片, AMD, ARM, ASIC, Cadence, CPU, DRAM, FPGA, IBM, IC, IC設計, Intel, LED, MCU, NAND, NAND閃存, Qorvo, SI, SK海力士, SoC, ST, TI, WiFi, 三星, 中國芯, 中芯國際, 人工智能, 半導體, 半導體設備, 華為, 華為海思, 臺積電, 基帶, 基帶芯片, 封裝, 封裝設計, 射頻芯片, 嵌入式, 平板電腦, 德州儀器, 意法半導體, 指紋識別, 摩爾定律, 無線充電, 明基, 晶體管, 晶圓, 晶圓代工, 晶圓制造, 智能手機, 機器人, 格芯, 模擬芯片, 匯頂科技, 汽車, 汽車電子, 物聯網, 移動芯片, 紫光展銳, 納米, 聯發科, 自動駕駛, 芯片, 芯片設計, 英偉達, 英特爾, 蘋果, 藍牙, 長電科技, 閃存, 集成電路, 高通, 麒麟芯片

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Posted on 一月 30, 2020

半導體供應鏈的新變局

by admin

5G手機、基地臺和網通設備商機今年開始發酵，市場評估5G手機今年出貨可超過2.5億支，扮演關鍵角色的中國華為持 […]

Category: 行業新聞 Tags: 5G, ASIC, IC, IC封測, IC測試, SI, SoC, 半導體, 華為, 臺積電, 射頻芯片, 晶圓, 晶圓代工, 智能手機, 納米, 芯片

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Posted on 一月 27, 2020

半導體2020展望：從應用到行業的全面復蘇

by admin

在經歷持續一年多的中美關稅戰、貿易戰及技術禁售戰，造成中國及美國的消費者買方成本增加及企業資本投資轉趨保守，而 […]

Category: 行業新聞 Tags: 10nm, 3D封裝, 5G, 5GH, 7nm, AI, AMD, ARM, ASIC, ASM, BGA, BiCMOS, Broadcom, CPU, DRAM, EMI, EUV, FPGA, IC, IC封測, IC設計, IGBT, Intel, LED, MCM, MCU, MEMS, NAND, NAND閃存, Pads, Qorvo, SI, SiC, SIP, SoC, SOP, ST, TI, Vishay, WiFi, 三安光電, 三星, 中微半導體, 中芯國際, 京東方, 人工智能, 傳感器, 先進封裝, 光刻, 光刻機, 功率半導體, 北方華創, 半導體, 半導體設備, 華為, 臺積電, 封裝, 嵌入式, 指紋識別, 摩爾定律, 晶體管, 晶圓, 晶圓代工, 晶圓制造, 智能手機, 格芯, 模擬芯片, 汽車, 汽車電子, 焊點, 物聯網, 電動汽車, 硅片, 納米, 聯發科, 自動駕駛, 芯片, 芯片封裝, 芯片設計, 英特爾, 英飛凌, 藍牙, 長電科技, 閃存, 集成電路, 靶材, 韓國, 高通

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Posted on 一月 26, 2020

2019年EDA/IP收購業務盤點

by admin

一、概倫電子收購博達微2019年12月31日，概倫電子（ProPlus）收購博達微科技（PDA）。據悉，雙方將 […]

Category: 行業新聞 Tags: 5G, AI, ARM, ASIC, Cadence, EDA, eSilicon, FPGA, HBM, IC, PDA, SerDes, SI, SoC, TI, 人工智能, 半導體, 封裝, 嵌入式, 汽車, 汽車電子, 物聯網, 電動汽車, 自動駕駛, 芯片, 芯片設計

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Posted on 一月 24, 2020

尋找中國半導體

by admin

謝希德和張忠謀離開麻省理工校園，幾乎是在同一時間，卻懷著兩種截然不同的心情。謝希德轉入麻省理工學院（MIT） […]

Category: 行業新聞 Tags: 5G, AI, AI芯片, AMD, AMS, ARM, ASIC, ASM, ASML, Broadcom, Cadence, CPU, DRAM, EDA, FPGA, IBM, IC, IGBT, Intel, LSI, MCU, NAND, SI, TI, 三星, 中國芯, 中芯國際, 京東方, 傳感器, 光刻, 光刻機, 半導體, 半導體設備, 華為, 臺積電, 張忠謀, 張汝京, 德州儀器, 摩爾定律, 晶體管, 晶圓, 智能手機, 漢芯造假, 汽車, 物聯網, 電動汽車, 硅片, 納米, 聯想, 芯片, 芯片設計, 英偉達, 英特爾, 英飛凌, 蘋果, 集成電路, 韓國, 韓國半導體, 高通

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Posted on 一月 15, 2020

2020半導體行業趨勢十大關鍵詞（五）AI芯片：考核期

by admin

2020年，5G開始邁向全面商用化步伐，芯片、射頻以及存儲等產業鏈關鍵環節都已日臻完備、蓄勢待發，為5G全面開 […]

Category: 行業新聞 Tags: 5G, AI, AI芯片, ARM, ASIC, CPU, FPGA, IC, MCU, SI, SoC, 中國芯, 人工智能, 傳感器, 半導體, 汽車, 物聯網, 自動駕駛, 芯片, 邊緣計算, 集成電路

標簽：ASIC

鬼斧神工的MEMS，迫不得已的創業

美國百億億級超算內部超級互聯技術

2020年的半導體依舊很精彩

?AI芯片市場將迎來大爆發

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半導體供應鏈的新變局

半導體2020展望：從應用到行業的全面復蘇

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