AMD | 長芯半導體有限公司

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Posted on 二月 10, 2020

美國百億億級超算內部超級互聯技術

by admin

在過去的一年中，Cray與美國能源部簽訂了許多極有價值的合同。毫無疑問，Cray贏得了所有三款美國已宣布的下一 […]

Category: 異構集成 Tags: AMD, ASIC, Broadcom, CPU, IC, SerDes, SI, 臺積電, 芯片, 英特爾

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Posted on 二月 9, 2020

封測業的十年變遷

by admin

近年來我國半導體產業正在飛速發展，其中IC封測業是國內整個半導體產業中發展最早的，目前我國有一些廠商規模已不輸 […]

Category: 行業新聞 Tags: AMD, BGA, IC, IC封測, IC測試, MEMS, QFN, ST, 傳感器, 先進封裝, 半導體, 半導體封裝, 臺積電, 封裝, 封裝設計, 扇出型封裝, 摩托羅拉, 晶體管, 晶圓, 汽車, 汽車電子, 芯片, 芯片封裝, 長電科技, 集成電路, 韓國

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Posted on 二月 8, 2020

英偉達迎來了最強的競爭對手

by admin

近年來，在數據中心的游戲和人工智能的推動下，英偉達(NVDA)實現了非常穩健的增長。但在去年，該公司遇到了瓶頸 […]

Category: 行業新聞 Tags: 10nm, 7nm, AI, AMD, CPU, EMI, FPGA, HBM, Intel, SI, XLNX, 人工智能, 封裝, 硅片, 納米, 自動駕駛, 芯片, 芯片封裝, 英偉達, 英特爾

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Posted on 二月 7, 2020

數讀30家半導體企業2019年財務狀態

by admin

在這個KPI為王的時代衡量好壞的標準還有什么而之于企業運營狀態數字雖冰冷卻精準直觀藏在背后的事實與細 […]

Category: 行業新聞 Tags: ADI, AMD, ASM, ASML, IC, LED, 三安光電, 三星, 傳感器, 內存芯片, 半導體, 臺積電, 安森美半導體, 封裝, 摩爾定律, 智能手機, 汽車, 芯片, 英特爾, 英飛凌, 蘋果, 高通

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Posted on 二月 4, 2020

?SIA：芯片產業創2001年來最大跌幅

by admin

半導體業去年遭逢近20年來最大的業績低潮，原因不外是最大的芯片生產國美國和最大的芯片消費國中國之間的貿易磨擦。 […]

Category: 行業新聞 Tags: AMD, SI, 半導體, 芯片

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Posted on 二月 4, 2020

半導體行業的一些新變化

by admin

有些傳統半導體公司進入了終端用戶市場，有些則沒有。哪些公司正在采取這一行動，這對整個行業有何影響？半導體公司的 […]

Category: 行業新聞 Tags: AMD, DRAM, IC, IC設計, NAND, NAND閃存, SK海力士, TI, 三星, 半導體, 半導體設備, 臺積電, 平板電腦, 德州儀器, 晶體管, 晶圓, 納米, 芯片, 英特爾, 閃存, 集成電路, 高通

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Posted on 二月 2, 2020

中國芯片全景圖

by admin

2018年4月，美國商務部以違反對針對伊朗及朝鮮的貿易禁運為由，對中國通訊設備大廠中興通訊實施制裁，要求美國相 […]

Category: 行業新聞 Tags: 10nm, 3nm, 5G, 5GH, 7nm, AI, AI芯片, AMD, ARM, ASIC, Cadence, CPU, DRAM, FPGA, IBM, IC, IC設計, Intel, LED, MCU, NAND, NAND閃存, Qorvo, SI, SK海力士, SoC, ST, TI, WiFi, 三星, 中國芯, 中芯國際, 人工智能, 半導體, 半導體設備, 華為, 華為海思, 臺積電, 基帶, 基帶芯片, 封裝, 封裝設計, 射頻芯片, 嵌入式, 平板電腦, 德州儀器, 意法半導體, 指紋識別, 摩爾定律, 無線充電, 明基, 晶體管, 晶圓, 晶圓代工, 晶圓制造, 智能手機, 機器人, 格芯, 模擬芯片, 匯頂科技, 汽車, 汽車電子, 物聯網, 移動芯片, 紫光展銳, 納米, 聯發科, 自動駕駛, 芯片, 芯片設計, 英偉達, 英特爾, 蘋果, 藍牙, 長電科技, 閃存, 集成電路, 高通, 麒麟芯片

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Posted on 一月 31, 2020

芯片巨頭，凈利潤暴增347%

by admin

1月29日，AMD公布了2019財年第四季度及全年財報。報告顯示，AMD第四季度營收為21.3億美元，比上年同 […]

Category: 行業新聞 Tags: AMD

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Posted on 一月 30, 2020

華為證實其可繼續參與英國5G建設

by admin

截至 1 月 29 日 24 時，國家衛生健康委收到 31個?。▍^、市）累計報告確診病例 7711 例，現有重 […]

Category: 行業新聞 Tags: 5G, AMD, 三星, 京東方, 華為, 英特爾

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Posted on 一月 27, 2020

半導體2020展望：從應用到行業的全面復蘇

by admin

在經歷持續一年多的中美關稅戰、貿易戰及技術禁售戰，造成中國及美國的消費者買方成本增加及企業資本投資轉趨保守，而 […]

Category: 行業新聞 Tags: 10nm, 3D封裝, 5G, 5GH, 7nm, AI, AMD, ARM, ASIC, ASM, BGA, BiCMOS, Broadcom, CPU, DRAM, EMI, EUV, FPGA, IC, IC封測, IC設計, IGBT, Intel, LED, MCM, MCU, MEMS, NAND, NAND閃存, Pads, Qorvo, SI, SiC, SIP, SoC, SOP, ST, TI, Vishay, WiFi, 三安光電, 三星, 中微半導體, 中芯國際, 京東方, 人工智能, 傳感器, 先進封裝, 光刻, 光刻機, 功率半導體, 北方華創, 半導體, 半導體設備, 華為, 臺積電, 封裝, 嵌入式, 指紋識別, 摩爾定律, 晶體管, 晶圓, 晶圓代工, 晶圓制造, 智能手機, 格芯, 模擬芯片, 汽車, 汽車電子, 焊點, 物聯網, 電動汽車, 硅片, 納米, 聯發科, 自動駕駛, 芯片, 芯片封裝, 芯片設計, 英特爾, 英飛凌, 藍牙, 長電科技, 閃存, 集成電路, 靶材, 韓國, 高通

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封測業的十年變遷

英偉達迎來了最強的競爭對手

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?SIA：芯片產業創2001年來最大跌幅

半導體行業的一些新變化

中國芯片全景圖

芯片巨頭，凈利潤暴增347%

華為證實其可繼續參與英國5G建設

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