?趨勢一：中國IC市場仍將引領全球增長 ?趨勢二：中國IC企業開始步入全球第一梯隊 ??趨勢三：產業基金引領IC產業投資熱潮 ?趨勢四：中國將成為12寸IC生產線全球投資熱點區域 ?趨勢五：12寸晶圓將正式實現“Made in China” ?趨勢六：中國集成電路制造工藝將躋身國際主流水平 ?趨勢七： 4G“中國芯”將取得重大突破 ?趨勢八：芯片國產化替代進程將在多行業取得突破 ?趨勢九：智能終端…
| 2018-03-09 14:46
查看詳情 >中國人工智能產業直面三座大山：數據環境、人才緊缺和硬件短板。其中，所謂的硬件短板主要指集成電路，或者說半導體產業。 半導體被稱為國家工業的明珠，亦即信息產業的“心臟”，技術門檻高，前期設備資金需求大，可謂大陸科技產業的痛點。從“十二五”到“十三五”，半導體已明確列為中國重點發展產業。政策資本（“大基金”/國家集成電路產業投資基金，首期募資1387.2億元）雙利好的情況下，本土半導體產業進展加速，加…
| 2018-03-09 14:41
查看詳情 >longcore MDESpackage 閃電快封） 平臺 ?M.D.E.S??? 小型化、多樣化、可擴展、短時間 ?Miniaturization, 小型化? ??旨在幫助物聯網廠商物聯網芯片設計制造中的模塊化、小型化 ?Diversification, 多樣化 ??旨在幫助千億級同時又是碎片化的物聯網市場，通過有限的芯片，搭載和設計出無限的變化。 ?Extensibility, 可擴展 ?通過…
| 2018-03-08 14:48
查看詳情 >? 產?? 能 第一期?? 年產能60KK片 物聯網芯片日滿足4-6個新產品導入 ?設計能力 ? BGA\LGA\QFN\Flip chip\POP\SIP\MIS\MEMS\Smart Card ?制程能力 Wafer Mount(晶圓貼膜）Back Graiding（晶圓研磨）Die Saw（晶圓切割）Die Attach（芯片貼裝）Wire Bonding（引線鍵合）Molding（塑封） …
| 2018-03-08 14:40
查看詳情 >團隊： ???我們已經匹配好一整套完整的互聯網化的運營團隊，核心團隊約30人，整體約150人 技術： ?我們建立了一整套完整的從軟件到硬件的跨領域式的技術儲備，現已申請專利近30項。 制造基地： 為滿足即將迎來的龐大物聯網芯片服務需求，我們已開始建設一個全球領先的制造基地，第一期總投資約1.5億元，包含了半導體快速封裝生產測試的所有工序及流程
| 2018-03-08 14:36
查看詳情 >單一SoC芯片 芯片研發周期長、 投入成本大， 適宜單一品類規模出貨 進入門檻極高，風險大 物聯網和MEMS傳感器 需求多元化、碎片化、非標化 大多為創新型，中小規模企業 需要最領先的芯片設計制造服務 同時量級無法到達大廠要求 longcore MDESpackage 閃電快封 平臺 ?M.D.E.S??? 小型化、多樣化、可擴展、短時間 ?? ??Miniaturiz…
| 2018-03-08 14:13
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